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  • 机械和气候试验方法 2018半导体器件 器件 4937.15 耐焊接热 第15部分:通孔安装
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    ¥18.24 兴科图书专营店
  • 集成电路 2018半导体器件 采用鉴定批准程序 11498 第21部分:膜集成电路和混合膜集成电路分规范
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    原价 15.73销量 0
    ¥15.73 兴科图书专营店
  • DAC 第一篇:线性数字 空白详细规范 18500.1 集成电路 2001半导体器件 模拟转换器 第4部分:接口集成电路
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    ¥29.26 兴科图书专营店
  • 分立器件 1998半导体器件 第一篇 6352 100A以下环境或管壳额定反向阻断三极闸流晶体管空白详细规范 第6部分:闸流晶体管
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    ¥23.56 兴科图书专营店
  • CASAS 碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管 2024 MOSFET 033 功率器件开关动态测试方法 SiC
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    ¥29.26 兴科图书专营店
  • 4937.3 2012半导体器件 机械和气候试验方法 第3部分:外部目检
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    ¥18.24 兴科图书专营店
  • 机械和气候试验方法 2018半导体器件 总剂量 4937.18 第18部分:电离辐射
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    ¥22.04 兴科图书专营店
  • 包括雪崩整流二极管 第一篇 6351 分立器件 1998半导体器件 100A以下环境或管壳额定整流二极管 第2部分:整流二极管
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    ¥23.56 兴科图书专营店
  • 20522 2006半导体器件 第14 3部分:半导体传感器—压力传感器
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    原价 23.25销量 0
    ¥23.25 兴科图书专营店
  • ESD 4937.27 机械和气候试验方法 2023半导体器件 敏感度测试机器模型 第27部分:静电放电
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    原价 23.56销量 0
    ¥23.56 兴科图书专营店
  • 第2部分:热阻和流阻测量方法 2022电力半导体器件用散热器 8446.2
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    ¥28.88 兴科图书专营店
  • 器件 2023电子元 第2部分 42706.2 退化机理 半导体器件长期贮存
    器件 2023电子元 第2部分 42706.2 退化机理 半导体器件长期贮存
    原价 28.88销量 0
    ¥28.88 兴科图书专营店
  • 集成电路 2018半导体器件 采用鉴定批准程序 11498 第21部分:膜集成电路和混合膜集成电路分规范
    集成电路 2018半导体器件 采用鉴定批准程序 11498 第21部分:膜集成电路和混合膜集成电路分规范
    原价 28.88销量 0
    ¥28.88 兴科图书专营店
  • 第2部分:数字集成电路 000UB系列族规范 第四篇 CMOS数字集成电路 1998半导体器件 000B和4 17572 集成电路
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    原价 23.87销量 0
    ¥23.87 兴科图书专营店
  • 半导体器件键合用铝丝 2007 641
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    原价 12销量 0
    ¥12 兴科图书专营店
  • 4937.21 2018半导体器件 机械和气候试验方法 第21部分:可焊性
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  • 环境和管壳额定 2005半导体器件分立器件第6部分:晶闸管第三篇电流大于100 反向阻断三极晶闸管空白详细规范 13151
    环境和管壳额定 2005半导体器件分立器件第6部分:晶闸管第三篇电流大于100 反向阻断三极晶闸管空白详细规范 13151
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    ¥23.56 兴科图书专营店
  • 内部引起 机械和气候试验方法 第31部分:塑封器件 2023半导体器件 易燃性 4937.31
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    原价 18.24销量 0
    ¥18.24 兴科图书专营店
  • 第2 2006半导体器件 20部分:数字集成电路低压集成电路族规范 17574.20 集成电路
    第2 2006半导体器件 20部分:数字集成电路低压集成电路族规范 17574.20 集成电路
    原价 18.48销量 0
    ¥18.48 兴科图书专营店
  • 5835 2005电力半导体器件用门极组合件
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    原价 7.8销量 0
    ¥7.8 兴科图书专营店
  • 000B和4 第五篇 000UB系列空白详细规范 9424 集成电路 1998半导体器件 CMOS数字集成电路4 第2部分:数字集成电路
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    ¥22.04 兴科图书专营店
  • 4937.21 2018半导体器件 机械和气候试验方法 第21部分:可焊性
    4937.21 2018半导体器件 机械和气候试验方法 第21部分:可焊性
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    ¥15.75 兴科图书专营店
  • 4937.2 2006半导体器件 机械和气候试验方法 第2部分:低气压
    4937.2 2006半导体器件 机械和气候试验方法 第2部分:低气压
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    ¥18.24 兴科图书专营店
  • 采用鉴定批准程序 集成电路 第21 2018半导体器件 1部分:膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范 13062
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    ¥13.41 兴科图书专营店
  • 第12 2002半导体器件 光电子器件 18904.3 显示用发光二极管空白详细规范 3部分
    第12 2002半导体器件 光电子器件 18904.3 显示用发光二极管空白详细规范 3部分
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    ¥22.33 兴科图书专营店
  • 机械和气候试验方法 2012v半导体器件 HAST 4937.4 第4部分:强加速稳态湿热试验
    机械和气候试验方法 2012v半导体器件 HAST 4937.4 第4部分:强加速稳态湿热试验
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    ¥18.24 兴科图书专营店
  • 4937.19 2018半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分:芯片剪切强度
    4937.19 2018半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分:芯片剪切强度
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  • 不带尾纤 光电子器件 pin光电二极管空白详细规范 18904.5 第12 2003半导体器件 纤维光学系统或子系统用带 5部分
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    ¥23.87 兴科图书专营店
  • 45722 2025 半导体器件 恒流电迁移试验
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    ¥23.87 兴科图书专营店
  • 宽禁带功率半导体器件建模与应用肖龙大学教材机械工业出版 社凤凰新华书店旗舰店
    宽禁带功率半导体器件建模与应用肖龙大学教材机械工业出版 社凤凰新华书店旗舰店
    原价 29.8销量 0
    ¥29.8 凤凰新华书店旗舰店
  • 磁受限半导体异质结构中量子效应及其调控与电子器件 社 中国原子能出版 9787522107479 正版
    磁受限半导体异质结构中量子效应及其调控与电子器件 社 中国原子能出版 9787522107479 正版
    原价 22.7销量 0
    ¥22.7 文友智贤图书专营店
  • 旧书半导体器件物理徐振邦主编电子工业出版 正版 社9787121317903
    旧书半导体器件物理徐振邦主编电子工业出版 正版 社9787121317903
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    ¥5.5 华北旧书城
  • 电子器件组装 工艺封装 SMT工艺 返修 技术设备操作手册微电子封装 封装 半导体芯片封装 性能评价设备电子组装 技术书籍 电子封装 测试
    电子器件组装 工艺封装 SMT工艺 返修 技术设备操作手册微电子封装 封装 半导体芯片封装 性能评价设备电子组装 技术书籍 电子封装 测试
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    ¥19.5 凤凰新华书店旗舰店
  • 正版 美 计算和电信中 布伦南;高建军 半导体器件 应用
    正版 美 计算和电信中 布伦南;高建军 半导体器件 应用
    原价 24.2销量 0
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  • 磁受限半导体异质结构中量子效应及其调控与电子器件 不详 正版
    磁受限半导体异质结构中量子效应及其调控与电子器件 不详 正版
    原价 19.8销量 0
    ¥19.8 慧成学苑图书专营店
  • 半导体器件物理基础 北京大学出版 正版 曾树荣 成人教育教材 第2二版 教程教材书籍 社
    半导体器件物理基础 北京大学出版 正版 曾树荣 成人教育教材 第2二版 教程教材书籍 社
    原价 36销量 28
    ¥29.5 爱阅图书专营店
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