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  • 2018半导体器件机械和气候试验方法第20部分:塑封表面安装 器件耐潮湿和焊接热综合影响 T4937.20
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  • T4937.13 2018半导体器件机械和气候试验方法第13部分:盐雾
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  • T4937.17 2018半导体器件机械和气候试验方法第17部分:中子辐照
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  • 外部引起 机械和气候试验方法 第32部分:塑封器件 2023半导体器件 易燃性 4937.32
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  • 8446.3 2022电力半导体器件用散热器第3部分:绝缘件和紧固件
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  • T4937.30 预处理 器件在可靠性试验前 2018半导体器件机械和气候试验方法第30部分:非密封表面安装
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  • 2018半导体光电子器件 中功率发光二极管空白详细规范 T36360
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  • 机械和气候试验方法 2006 第1部分:总则 4937.1 半导体器件
    机械和气候试验方法 2006 第1部分:总则 4937.1 半导体器件
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  • 半导体器件 2005 电流大于100A 13150 环境和管 分立器件
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  • T4937.15 耐焊接热 器件 2018半导体器件机械和气候试验方法第15部分:通孔安装
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  • T4937.12 2018半导体器件机械和气候试验方法第12部分:扫频振动
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  • 4937.23 2023半导体器件 机械和气候试验方法 第23部分:高温工作寿命
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  • 半导体器件 2006 第2 17574.11 11部分:数字集成 集成电路
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  • 半导体器件 2002 3部分:光电子器件 18904.3 显示用发 第12
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  • 半导体器件 1998 第6部分:闸流晶体管 6590 第二 分立器件
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  • 半导体器件机械和气候试验方法第3部分外部目检 2012 4937.3
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  • 半导体器件 2005 电流大于100A 13150 环境和管 分立器件
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  • 1986 电子管和半导体器件额定值制 5839
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  • 4937.42 2023半导体器件 机械和气候试验方法 第42部分:温湿度贮存
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  • 半导体器件 2002 1部分:光电子器件 18904.1 纤维光学 第12
    半导体器件 2002 1部分:光电子器件 18904.1 纤维光学 第12
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  • 半导体器件 1998 第7部分:双极型晶体管 6217 第 分立器件
    半导体器件 1998 第7部分:双极型晶体管 6217 第 分立器件
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  • 半导体器件 1998 第7部分:双极型晶体管 7576 第 分立器件
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  • 机械和气候试验方法 2012v 第4部分:强 4937.4 半导体器件
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  • 第14 2006 1部分:半导体传感器——总则 20521 半导体器件
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  • 半导体器件 1998 第2部分:整流二极管 6351 第一 分立器件
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  • 半导体器件 2002 2部分:光电子器件 18904.2 纤维光 第12
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  • 集成电路 2001 第4部分:接口集成电路 18500.1 半导体器件
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  • T4937.22 2018半导体器件机械和气候试验方法第22部分:键合强度
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  • 半导体器件 1998 第8部分:场效应晶体管 6219 第 分立器件
    半导体器件 1998 第8部分:场效应晶体管 6219 第 分立器件
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  • 机械和气候试验方法 2012 第4部分:强 4937.4 半导体器件
    机械和气候试验方法 2012 第4部分:强 4937.4 半导体器件
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  • 半导体器件 2007 第4 21039.1 1部分:微波二极 分立器件
    半导体器件 2007 第4 21039.1 1部分:微波二极 分立器件
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  • 半导体器件 1998 第2部分:数字集成电路 9424 第 集成电路
    半导体器件 1998 第2部分:数字集成电路 9424 第 集成电路
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