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  • 小功率发光二极管空白详细规范 2018半导体光电子器件 36359
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    ¥23.71 兴科图书专营店
  • 20部分:数字集成电路 半导体器件 集成电路 2006 第2 低压集成电路族规范 17574.20
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    ¥23.76 建河图书专营店
  • 操作 标志和 包装 1部分:对潮湿和焊接热综合影响敏感 器件 机械和气候试验方法 2018半导体器件 4937.201 表面安装 第20
    操作 标志和 包装 1部分:对潮湿和焊接热综合影响敏感 器件 机械和气候试验方法 2018半导体器件 4937.201 表面安装 第20
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    ¥22.5 兴科图书专营店
  • 1987半导体器件散热器 通用技术条件 7423.1
    1987半导体器件散热器 通用技术条件 7423.1
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    ¥18.24 兴科图书专营店
  • 推荐 用于集成电路载带自动焊 值 15879.5 机械标准化 2018半导体器件 TAB 第5部分
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  • 机械和气候试验方法 2018半导体器件 器件 4937.15 耐焊接热 第15部分:通孔安装
    机械和气候试验方法 2018半导体器件 器件 4937.15 耐焊接热 第15部分:通孔安装
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    ¥10.5 兴科图书专营店
  • 机械和气候试验方法 2018 第22部分:键合强度 4937.22 半导体器件
    机械和气候试验方法 2018 第22部分:键合强度 4937.22 半导体器件
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  • 功率发光二极管空白详细规范 2018半导体光电子器件 36358
    功率发光二极管空白详细规范 2018半导体光电子器件 36358
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  • 电力半导体器件用管壳瓷件 2005 10501
    电力半导体器件用管壳瓷件 2005 10501
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    ¥7.8 兴科图书专营店
  • 包括开关 2部分 和调整二极管电压调整二极管和电压基准二极管 6589 分立器件 2002半导体器件 信号 第3
    包括开关 2部分 和调整二极管电压调整二极管和电压基准二极管 6589 分立器件 2002半导体器件 信号 第3
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  • 4937.19 2018半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分:芯片剪切强度
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  • 半导体器件键合用铜丝 2008 678
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    ¥17.82 建河图书专营店
  • 半导体器件长期贮存 2023电子元 第5部分:芯片和晶圆 42706.5 器件
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  • 1990半导体器件 光电子器件分规范 12565
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  • 第11部分:快速温度变化 2018半导体器件 双液槽法 4937.11 机械和气候试验方法
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  • 机械和气候试验方法 2018半导体器件 器件在可靠性试验前 4937.30 预处理 第30部分:非密封表面安装
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    ¥22.04 兴科图书专营店
  • 20521 2006半导体器件 第14 1部分:半导体传感器—总则和分类
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  • 249 2017半导体分立器件型号命名方法
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  • 分立器件分规范 1999半导体器件 12560
    分立器件分规范 1999半导体器件 12560
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  • 外部引起 机械和气候试验方法 第32部分:塑封器件 2023半导体器件 易燃性 4937.32
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  • 1895 JJF 2021半导体器件直流和低频参数测试设备校准规范
    1895 JJF 2021半导体器件直流和低频参数测试设备校准规范
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  • 2部分 2002半导体器件 18904.2 第12
    2部分 2002半导体器件 18904.2 第12
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  • 4937.13 2018半导体器件 机械和气候试验方法 第13部分:盐雾
    4937.13 2018半导体器件 机械和气候试验方法 第13部分:盐雾
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    ¥10.5 兴科图书专营店
  • 半导体器件 2006 1部分:半导体传感器 20521 总则和分类 第14
    半导体器件 2006 1部分:半导体传感器 20521 总则和分类 第14
    原价 29销量 0
    ¥28.71 建河图书专营店
  • 第2 2006半导体器件 20部分:数字集成 17574.20 集成电路
    第2 2006半导体器件 20部分:数字集成 17574.20 集成电路
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  • 光电子器件 半导体器件 第12 2002 3部分 显示用发光二极管空白详细规范 18904.3
    光电子器件 半导体器件 第12 2002 3部分 显示用发光二极管空白详细规范 18904.3
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  • 7423.1 通用技术条件 半导体器件散热器 1987
    7423.1 通用技术条件 半导体器件散热器 1987
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  • 集成电路 2006半导体器件 11部分:数字集成电路单电源集成电路电可擦可编程只读存储器 17574.11 空白详细规范 第2
    集成电路 2006半导体器件 11部分:数字集成电路单电源集成电路电可擦可编程只读存储器 17574.11 空白详细规范 第2
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    ¥23.87 兴科图书专营店
  • 5839 1986电子管和半导体器件额定值制
    5839 1986电子管和半导体器件额定值制
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  • 采用鉴定批准程序 集成电路 第21 2018半导体器件 1部分:膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范 13062
    采用鉴定批准程序 集成电路 第21 2018半导体器件 1部分:膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范 13062
    原价 23.56销量 0
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  • 书YS 2008半导体器件键合用铜丝 678 正版
    书YS 2008半导体器件键合用铜丝 678 正版
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  • 74HCU系列 74HCT 数字集成电路 74HC 集成电路 1997半导体器件 17024 第三篇HCMOS数字集成电路54 第2部分:
    74HCU系列 74HCT 数字集成电路 74HC 集成电路 1997半导体器件 17024 第三篇HCMOS数字集成电路54 第2部分:
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  • 4937.22 2018半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分:键合强度
    4937.22 2018半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分:键合强度
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  • 100A以下环境或管壳额定 分立器件 第6部分:闸流晶体管 1998半导体器件 第二篇 双向三极闸流晶体管空白详细规范 6590
    100A以下环境或管壳额定 分立器件 第6部分:闸流晶体管 1998半导体器件 第二篇 双向三极闸流晶体管空白详细规范 6590
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  • 5W以下 第一篇 单栅场效应晶体管空白详细规范 6219 分立器件 1998半导体器件 1GHz 第8部分:场效应晶体管
    5W以下 第一篇 单栅场效应晶体管空白详细规范 6219 分立器件 1998半导体器件 1GHz 第8部分:场效应晶体管
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  • 4937.12 2018半导体器件 机械和气候试验方法 第12部分:扫频振动
    4937.12 2018半导体器件 机械和气候试验方法 第12部分:扫频振动
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    ¥18.24 兴科图书专营店
  • 第11部分:快速温度变化 2018半导体器件 双液槽法 4937.11 机械和气候试验方法
    第11部分:快速温度变化 2018半导体器件 双液槽法 4937.11 机械和气候试验方法
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  • 4部分 不带尾纤 FET模块空白详细规范 光电子器件 纤维光学系统或子系统用带 2002半导体器件 Pin 18904.4 第12
    4部分 不带尾纤 FET模块空白详细规范 光电子器件 纤维光学系统或子系统用带 2002半导体器件 Pin 18904.4 第12
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  • 分立器件 2007半导体器件 1部分:微波二极管和晶体管 21039.1 微波场效应晶体管空白详细规范 第4
    分立器件 2007半导体器件 1部分:微波二极管和晶体管 21039.1 微波场效应晶体管空白详细规范 第4
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  • 1部分 2002半导体器件第12 不带尾纤 18904.1 光发射或红外发射二极管空白详细规范 光电子器件纤维光学系统或子系统用带
    1部分 2002半导体器件第12 不带尾纤 18904.1 光发射或红外发射二极管空白详细规范 光电子器件纤维光学系统或子系统用带
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