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纸版 T4937.15 器件图书耐焊接热 2018半导体器件机械和气候试验方法第15部分：通孔安装

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图书纸版 T641 2007半导体器件键合用铝丝

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DAC 纸版 T18500.1 2001半导体器件集成电路第4部分：接口集成电路第一篇：线性数字模拟转换器空白详细规范图书

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图书纸版 T4937.17 2018半导体器件机械和气候试验方法第17部分：中子辐照

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纸版 2006半导体器件集成电路第2 9部分：数字集成电路紫外光擦除电可编程MOS只读存储器空白详细规范图书 T17574.9

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图书纸版 T4937.17 2018半导体器件机械和气候试验方法第17部分：中子辐照

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￥20.59 麦内哲图书旗舰店
图书纸版 T36359 2018半导体光电子器件小功率发光二极管空白详细规范

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DAC 纸版 T18500.1 2001半导体器件集成电路第4部分：接口集成电路第一篇：线性数字模拟转换器空白详细规范图书

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￥19.02 麦内哲图书专营店
图书纸版 GB12565 1990半导体器件光电子器件分规范可供认证用

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￥16.09 麦内哲图书专营店
图书纸版 T4937.12 2018半导体器件机械和气候试验方法第12部分：扫频振动

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pin 4部分：光电子器件纤维光学系统或子系统用带 FET模块空白详细规范图书 T18904.4 纸版不带尾纤 2002半导体器件第12

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￥17.7 麦内哲图书旗舰店
纸版 T15651.3 3部分图书光电子器件测试方法 2003半导体分立器件和集成电器第5

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￥27.36 麦内哲图书旗舰店
图书纸版 T4937.22 2018半导体器件机械和气候试验方法第22部分：键合强度

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纸版 2012v半导体器件机械和气候试验方法第4部分：强加速稳态湿热试验 HAST 图书 T4937.4

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纸版 2018半导体光电子器件图书中功率发光二极管空白详细规范 36360

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￥26.35 中国标准出版社旗舰店
纸版 2006半导体器件集成电路第2 9部分：数字集成电路紫外光擦除电可编程MOS只读存储器空白详细规范图书 T17574.9

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敏感度测试机器模型纸版 T4937.27 2023半导体器件机械和气候试验方法第27部分：静电放电 ESD 图书

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￥26.35 中国标准出版社旗舰店
图书纸版 T9424 1998半导体器件集成电路第2部分：数字集成电路第五篇CMOS数字集成电路4000B和4000UB系列空白详细规范

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图书纸版 T4937.2 2006半导体器件机械和气候试验方法第2部分：低气压

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纸版 T4937.32 易燃性图书外部引起 2023半导体器件机械和气候试验方法第32部分：塑封器件

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￥20.4 中国标准出版社旗舰店
图书纸版 T20515 2006半导体器件集成电路第5部分：半定制集成电路

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图书纸版 T20515 2006半导体器件集成电路第5部分：半定制集成电路

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纸版 2007半导体器件分立器件第4 1部分：微波二极管和晶体管微波场效应晶体管空白详细规范图书 T21039.1

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纸版 T20522 3部分：半导体传感器图书压力传感器 2006半导体器件第14

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图书纸版 T4937.21 2018半导体器件机械和气候试验方法第21部分：可焊性

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2023 纸版 CEPEA 标准 0102 化合物半导体器件刻蚀工艺静电卡盘图书

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纸版 T4937.31 易燃性图书内部引起 2023半导体器件机械和气候试验方法第31部分：塑封器件

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数字集成电路集成电路动态读纸版 T17574.10 2003半导体器件集成电路第2 10部分写存储器空白详细规范图书

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图书纸版 T5835 2005电力半导体器件用门极组合件

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图书纸版 T20515 2006半导体器件集成电路第5部分：半定制集成电路

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数字集成电路集成电路动态读纸版 T17574.10 2003半导体器件集成电路第2 10部分写存储器空白详细规范图书

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纸版 2006半导体器件集成电路第2 11部分：数字集成电路单电源集成电路电可擦可编程只读存储器空白详细规范图书 T17574.11

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纸版 1998半导体器件分立器件第7部分：双极型晶体管第一篇高低频放大环境额定双极型晶体管空白详细规范图书 T6217

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金属氧化物半导体场效应晶体管纸版偏置温度不稳定性试验 MOSFETs 45716 半导体器件标准图书 2025

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半导体器件 45722 恒流电迁移试验图书标准纸版 2025

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T4937.21 2018半导体器件机械和气候试验方法第21部分：可焊性

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￥20.8 北京建筑图书专营店
T4937.18 总剂量 2018半导体器件机械和气候试验方法第18部分：电离辐射

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2018半导体器件机械和气候试验方法第20部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响 T4937.20

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T4937.13 2018半导体器件机械和气候试验方法第13部分：盐雾

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T4937.17 2018半导体器件机械和气候试验方法第17部分：中子辐照

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