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采用鉴定批准程序集成电路第21 2018半导体器件 1部分：膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范 13062

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36358 2018 半导体光电子器件功率发光二极管空白详细规范

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半导体器件 1998 第2部分：数字集成电路 9424 第集成电路

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44181 2024 空间环境宇航用半导体器件在轨单粒子翻转率预计方法

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机械和气候试验方法 2018半导体器件器件 4937.15 耐焊接热第15部分：通孔安装

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半导体器件 1998 第7部分：双极型晶体管 6217 第分立器件

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半导体器件 2006 3部分：半导体传感器 20522 压力第14

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TDDB 半导体器件内部金属层间 2025 时间相关介电击穿试验 45718

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