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机械和气候试验方法 2018半导体器件引线牢固性 4937.14 第14部分：引出端强度

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机械和气候试验方法 2018半导体器件器件 4937.15 耐焊接热第15部分：通孔安装

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机械和气候试验方法 2018半导体器件器件在可靠性试验前 4937.30 预处理第30部分：非密封表面安装

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分类和编码第4部分：半导体器件封装体系 15879.4 半导体器件 2019 外形机械标准化

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集成电路 2018半导体器件采用鉴定批准程序 11498 第21部分：膜集成电路和混合膜集成电路分规范

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机械和气候试验方法 2006 第2部分：低气 4937.2 半导体器件

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￥20 北京建筑图书专营店
机械和气候试验方法 2006 第1部分：总则 4937.1 半导体器件

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45722 2025 半导体器件恒流电迁移试验

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半导体器件 2002 4部分：光电子器件 18904.4 纤维光学第12

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T36358 2018半导体光电子器件功率发光二极管空白详细规范

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36359 2018 半导体光电子器件小功率发光二极管空白详细规范

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第13部分：盐雾 2018半导体器件是图书 4937.13 机械和气候试验方法

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机械和气候试验方法 2023 第42部分：温湿度贮存 4937.42 半导体器件

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半导体器件 2006 第2 17574.9 9部分：数字集成电集成电路

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MEMS结构黏结强度 2022半导体器件弯曲和剪切试验方法 41852 微机电器件

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半导体器件 1998 第6部分：闸流晶体管 6352 第一分立器件

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半导体器件 1998 第6部分：闸流晶体管 6590 第二分立器件

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分类和编码第4部分：半导体器件封装体系 15879.4 半导体器件 2019 外形机械标准化

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第13部分：盐雾 2018半导体器件是图书 4937.13 机械和气候试验方法

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包括开关第3 6589 半导体器件 2002 2部分：信号分立器件

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12560 1999 半导体器件分立器件分规范

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半导体器件 2006 第2 17574.20 20部分：数字集成集成电路

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机械和气候试验方法 2006 第1部分：总则 4937.1 半导体器件

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第2部分：热阻和流阻测量方法 2022电力半导体器件用散热器 8446.2

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半导体器件 2003 第2 17574.10 10部分：数字集成集成电路

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包括开关第3 6589 半导体器件 2002 2部分：信号分立器件

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半导体器件机械和气候试验方法第3部分外部目检 2012 4937.3

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CIE 半导体器件可靠性强化试验方法 2022 144

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半导体器件 2005 第6部分：晶闸管 13151 第三篇分立器件

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2026年厦门大学877半导体物理与器件考研专业课初试复习备考真题期末试卷冲刺强化押题卷模拟卷高分题库英语作文石头题库

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7423.1 通用技术条件本标准收录于以下半导体器件散热器 1987

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外部引起机械和气候试验方法第32部分：塑封器件 2023半导体器件易燃性 4937.32

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采用鉴定批准程序集成电路第21 2018半导体器件 1部分：膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范 13062

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36358 2018 半导体光电子器件功率发光二极管空白详细规范

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半导体器件 1998 第2部分：数字集成电路 9424 第集成电路

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44181 2024 空间环境宇航用半导体器件在轨单粒子翻转率预计方法

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半导体器件 1998 第7部分：双极型晶体管 6217 第分立器件

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半导体用透明石英玻璃器件 2011 181

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半导体第6 是图书 15879.604 半导体器件 2023 4部分：表面安装机械标准化

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