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  • 图书 纸版 T4937.17 2018半导体器件机械和气候试验方法第17部分:中子辐照
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  • 图书 纸版 T641 2007半导体器件键合用铝丝
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  • DAC 纸版 T18500.1 2001半导体器件集成电路第4部分:接口集成电路第一篇:线性数字 模拟转换器 空白详细规范 图书
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  • pin 4部分:光电子器件纤维光学系统或子系统用带 FET模块空白详细规范 图书 T18904.4 纸版 不带尾纤 2002半导体器件第12
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  • 图书 纸版 T4937.22 2018半导体器件机械和气候试验方法第22部分:键合强度
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  • 纸版 2006半导体器件集成电路第11部分:半导体集成电路分规范 不包括混合电路 图书 T12750
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    原价 27.36销量 0
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  • 纸版 2006半导体器件集成电路第2 9部分:数字集成电路紫外光擦除电可编程MOS只读存储器空白详细规范 图书 T17574.9
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  • 纸版 2018半导体光电子器件 图书 中功率发光二极管空白详细规范 36360
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  • 纸版 T15651.3 3部分 图书 光电子器件测试方法 2003半导体分立器件和集成电器第5
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  • 图书 纸版 T4937.12 2018半导体器件机械和气候试验方法第12部分:扫频振动
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  • 图书 纸版 T4937.1 2006半导体器件机械和气候试验方法第1部分:总则
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  • 纸版 2012v半导体器件机械和气候试验方法第4部分:强加速稳态湿热试验 HAST 图书 T4937.4
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  • 纸版 2012v半导体器件机械和气候试验方法第4部分:强加速稳态湿热试验 HAST 图书 T4937.4
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  • 4937.30 第30部分:非密封表面安装 预处理 2018半导体器件 纸版 机械和气候试验方法 器件在可靠性试验前 图书
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  • 图书 纸版 T9424 1998半导体器件集成电路第2部分:数字集成电路第五篇CMOS数字集成电路4000B和4000UB系列空白详细规范
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  • 纸版 2006半导体器件集成电路第2 9部分:数字集成电路紫外光擦除电可编程MOS只读存储器空白详细规范 图书 T17574.9
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  • 图书 纸版 T4937.2 2006半导体器件机械和气候试验方法第2部分:低气压
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  • 图书 纸版 T20515 2006半导体器件集成电路第5部分:半定制集成电路
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  • 图书 纸版 T4937.3 2012半导体器件机械和气候试验方法第3部分:外部目检
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  • 纸版 T13062 1部分:膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范 图书 采用鉴定批准程序 2018半导体器件集成电路第21
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  • 纸版 2007半导体器件分立器件第4 1部分:微波二极管和晶体管微波场效应晶体管空白详细规范 图书 T21039.1
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  • 图书 纸版 T20515 2006半导体器件集成电路第5部分:半定制集成电路
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  • 纸版 T4937.31 易燃性 图书 内部引起 2023半导体器件机械和气候试验方法第31部分:塑封器件
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  • 数字集成电路集成电路动态读 纸版 T17574.10 2003半导体器件集成电路第2 10部分 写存储器空白详细规范 图书
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  • 2023 纸版 CEPEA 标准 0102 化合物半导体器件刻蚀工艺静电卡盘 图书
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  • 图书 纸版 T4937.21 2018半导体器件机械和气候试验方法第21部分:可焊性
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  • 图书 纸版 T20515 2006半导体器件集成电路第5部分:半定制集成电路
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  • 图书 纸版 T5835 2005电力半导体器件用门极组合件
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  • 数字集成电路集成电路动态读 纸版 T17574.10 2003半导体器件集成电路第2 10部分 写存储器空白详细规范 图书
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  • 图书 纸版 T20515 2006半导体器件集成电路第5部分:半定制集成电路
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  • 敏感度测试机器模型 纸版 T4937.27 2023半导体器件机械和气候试验方法第27部分:静电放电 ESD 图书
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  • 纸版 2006半导体器件集成电路第2 11部分:数字集成电路单电源集成电路电可擦可编程只读存储器空白详细规范 图书 T17574.11
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  • 纸版 1998半导体器件分立器件第7部分:双极型晶体管第一篇高低频放大环境额定 双极型晶体管空白详细规范 图书 T6217
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