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  • TDDB 半导体器件 内部金属层间 2025 时间相关介电击穿 试验 45718
    TDDB 半导体器件 内部金属层间 2025 时间相关介电击穿 试验 45718
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  • TDDB 半导体器件 内部金属层间 2025 时间相关介电击穿 试验 45718
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  • 半导体器件物理基础 书籍 第2版 曾树荣北京大学出版 正版 社978730105456702
    半导体器件物理基础 书籍 第2版 曾树荣北京大学出版 正版 社978730105456702
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  • 20515 2006半导体器件 集成电路 第5部分:半定制集成电路
    20515 2006半导体器件 集成电路 第5部分:半定制集成电路
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  • 新 电子 社 等 胡辉勇 西安电子科技大学出版 半导体光电子器件 通信 编
    新 电子 社 等 胡辉勇 西安电子科技大学出版 半导体光电子器件 通信 编
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  • 45718 时间相关介电击穿 试验 2025半导体器件 2025正版 内部金属层间 TDDB 现货
    45718 时间相关介电击穿 试验 2025半导体器件 2025正版 内部金属层间 TDDB 现货
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  • 书籍 人天书店畅销书排行榜 社工业技术 宽禁率半导体器件建模与应用肖龙机械工业出版 正版
    书籍 人天书店畅销书排行榜 社工业技术 宽禁率半导体器件建模与应用肖龙机械工业出版 正版
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  • 图书 纸版 T8446.2 2022电力半导体器件用散热器第2部分:热阻和流阻测量方法
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  • 宽禁率半导体器件建模与应用书肖龙 工业技术书籍
    宽禁率半导体器件建模与应用书肖龙 工业技术书籍
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  • 半导体器件 2006 1部分:半导体传感器 20521 总则和分类 第14
    半导体器件 2006 1部分:半导体传感器 20521 总则和分类 第14
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  • CMOS数字集成电路4 第2部分:数字集成电路 0... 9424 半导体器件 1998 第五篇 集成电路
    CMOS数字集成电路4 第2部分:数字集成电路 0... 9424 半导体器件 1998 第五篇 集成电路
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  • 光电子器件 半导体器件 第12 2002 3部分 显示用发光二极管空白详细规范 18904.3
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  • 图书 纸版 T4937.21 2018半导体器件机械和气候试验方法第21部分:可焊性
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  • 纸版 2018半导体器件集成电路第21部分:膜集成电路和混合膜集成电路分规范 采用鉴定批准程序 图书 T11498
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  • 图书 纸版 T4937.22 2018半导体器件机械和气候试验方法第22部分:键合强度
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  • 机械标准化 TAB 值 第5部分 用于集成电路载带自动焊 2018 推荐 15879.5 半导体器件
    机械标准化 TAB 值 第5部分 用于集成电路载带自动焊 2018 推荐 15879.5 半导体器件
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  • 2018半导体器件机械和气候试验方法第20部分:塑封表面安装 器件耐潮湿和焊接热综合影响 T4937.20
    2018半导体器件机械和气候试验方法第20部分:塑封表面安装 器件耐潮湿和焊接热综合影响 T4937.20
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  • 8446.3 2022电力半导体器件用散热器第3部分:绝缘件和紧固件
    8446.3 2022电力半导体器件用散热器第3部分:绝缘件和紧固件
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  • 半导体器件物理基础
    半导体器件物理基础
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  • 微电子技术基础 徐金甫 官方正版 半导体器件物理基础 电子工业出版 集成电路设计方法及制造工艺等讲解书籍 社 著
    微电子技术基础 徐金甫 官方正版 半导体器件物理基础 电子工业出版 集成电路设计方法及制造工艺等讲解书籍 社 著
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  • 集成电路 2018半导体器件 采用鉴定批准程序 11498 第21部分:膜集成电路和混合膜集成电路分规范
    集成电路 2018半导体器件 采用鉴定批准程序 11498 第21部分:膜集成电路和混合膜集成电路分规范
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  • 4937.22 2018半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分:键合强度
    4937.22 2018半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分:键合强度
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  • 5W以下 第一篇 单栅场效应晶体管空白详细规范 6219 分立器件 1998半导体器件 1GHz 第8部分:场效应晶体管
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  • 分立器件 1998半导体器件 第四篇 7576 高频放大管壳额定双极型晶体管空白详细规范 第7部分:双极型晶体管
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  • 分立器件分规范 1999半导体器件 12560
    分立器件分规范 1999半导体器件 12560
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  • 4937.21 2018半导体器件 机械和气候试验方法 第21部分:可焊性
    4937.21 2018半导体器件 机械和气候试验方法 第21部分:可焊性
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  • 第2部分:热阻和流阻测量方法 2022电力半导体器件用散热器 8446.2
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  • 器件 2023电子元 第2部分 42706.2 退化机理 半导体器件长期贮存
    器件 2023电子元 第2部分 42706.2 退化机理 半导体器件长期贮存
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  • 半导体器件长期贮存 2023电子元 第5部分:芯片和晶圆 42706.5 器件
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  • 宇航用半导体器件在轨单粒子翻转率预计方法 2024空间环境 44181
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  • 石波 半导体元 电子技能实训 重庆市中等职业教育电类专业基础教材书 机械工业社 李登科 9787111775607 器件识别检测书籍
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  • 电热行为模型建模方法与模型参数提取优化算法 宽禁带功率半导体器件建模与应用 功率变换器硬件优化算法仿真验证书 肖龙
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  • 电子工业出版 文 技师 指导教程 调工 9787121458897 社 半导体分立器件和集成电路装
    电子工业出版 文 技师 指导教程 调工 9787121458897 社 半导体分立器件和集成电路装
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  • 43967 2024 空间环境 宇航用半导体器件单粒子效应脉冲激光试验方法
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  • 43967 2024 空间环境 宇航用半导体器件单粒子效应脉冲激光试验方法
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  • ADC 第二篇:线性模拟 空白详细规范 18500.2 集成电路 2001半导体器件 数字转换器 第4部分:接口集成电路
    ADC 第二篇:线性模拟 空白详细规范 18500.2 集成电路 2001半导体器件 数字转换器 第4部分:接口集成电路
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    ¥29.26 兴科图书专营店
  • DAC 第一篇:线性数字 空白详细规范 18500.1 集成电路 2001半导体器件 模拟转换器 第4部分:接口集成电路
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    ¥29.26 兴科图书专营店
  • 分类和编码 半导体器件封装 体系 15879.4 机械标准化 2019半导体器件 外形 第4部分
    分类和编码 半导体器件封装 体系 15879.4 机械标准化 2019半导体器件 外形 第4部分
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  • 读 集成电路 第2 2003半导体器件 10部分:数字集成电路集成电路动态 写存储器空白详细规范 17574.10
    读 集成电路 第2 2003半导体器件 10部分:数字集成电路集成电路动态 写存储器空白详细规范 17574.10
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