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  • 20522 2006半导体器件 第14 3部分:半导体传感器—压力传感器
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  • 分立器件 2007半导体器件 1部分:微波二极管和晶体管 21039.1 微波场效应晶体管空白详细规范 第4
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  • 包括开关 2部分 和调整二极管电压调整二极管和电压基准二极管 6589 分立器件 2002半导体器件 信号 第3
    包括开关 2部分 和调整二极管电压调整二极管和电压基准二极管 6589 分立器件 2002半导体器件 信号 第3
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  • 分立器件 1998半导体器件 第一篇 6352 100A以下环境或管壳额定反向阻断三极闸流晶体管空白详细规范 第6部分:闸流晶体管
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  • 1990半导体器件 光电子器件分规范 12565
    1990半导体器件 光电子器件分规范 12565
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  • 采用鉴定批准程序 集成电路 第21 2018半导体器件 1部分:膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范 13062
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  • 高低频放大环境额定 分立器件 第7部分:双极型晶体管 1998半导体器件 第一篇 双极型晶体管空白详细规范 6217
    高低频放大环境额定 分立器件 第7部分:双极型晶体管 1998半导体器件 第一篇 双极型晶体管空白详细规范 6217
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  • 包括雪崩整流二极管 第一篇 6351 分立器件 1998半导体器件 100A以下环境或管壳额定整流二极管 第2部分:整流二极管
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  • 机械和气候试验方法 2018半导体器件 引线牢固性 4937.14 第14部分:引出端强度
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  • 第3部分:信号 第1篇 开关二极管 包括开关 和调整二极管 2000半导体器件 信号二极管 6588 分立器件
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  • 100A以下环境或管壳额定 分立器件 第6部分:闸流晶体管 1998半导体器件 第二篇 双向三极闸流晶体管空白详细规范 6590
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  • 环境和管壳额定 2005半导体器件分立器件第6部分:晶闸管第三篇电流大于100 反向阻断三极晶闸管空白详细规范 13151
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  • 环境和管壳额定 2005半导体器件 双向三极晶闸管空白详细规范 13150 分立器件电流大于100A
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  • 集成电路 2000半导体器件 第一篇 5965 双极型单片数字集成电路门电路空白详细规范 第2部分:数字集成电路
    集成电路 2000半导体器件 第一篇 5965 双极型单片数字集成电路门电路空白详细规范 第2部分:数字集成电路
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  • MEMS结构黏结强度 2022半导体器件 弯曲和剪切试验方法 41852 微机电器件
    MEMS结构黏结强度 2022半导体器件 弯曲和剪切试验方法 41852 微机电器件
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  • 4937.23 2023半导体器件 机械和气候试验方法 第23部分:高温工作寿命
    4937.23 2023半导体器件 机械和气候试验方法 第23部分:高温工作寿命
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  • ESD 4937.27 机械和气候试验方法 2023半导体器件 敏感度测试机器模型 第27部分:静电放电
    ESD 4937.27 机械和气候试验方法 2023半导体器件 敏感度测试机器模型 第27部分:静电放电
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  • 中功率发光二极管空白详细规范 2018半导体光电子器件 36360
    中功率发光二极管空白详细规范 2018半导体光电子器件 36360
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  • 功率发光二极管空白详细规范 2018半导体光电子器件 36358
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  • 小功率发光二极管空白详细规范 2018半导体光电子器件 36359
    小功率发光二极管空白详细规范 2018半导体光电子器件 36359
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  • 4937.34 2024半导体器件 机械和气候试验方法 第34部分:功率循环
    4937.34 2024半导体器件 机械和气候试验方法 第34部分:功率循环
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  • 半导体分立器件型号命名方法 2017 249
    半导体分立器件型号命名方法 2017 249
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  • 20部分:数字集成电路 半导体器件 集成电路 2006 第2 低压集成电路族规范 17574.20
    20部分:数字集成电路 半导体器件 集成电路 2006 第2 低压集成电路族规范 17574.20
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  • 1986 电子管和半导体器件额定值制 5839
    1986 电子管和半导体器件额定值制 5839
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  • 7423.1 通用技术条件 半导体器件散热器 1987
    7423.1 通用技术条件 半导体器件散热器 1987
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  • 第2部分:数字集成电路 000UB系列族规范 第四篇 CMOS数字集成电路 1998半导体器件 000B和4 17572 集成电路
    第2部分:数字集成电路 000UB系列族规范 第四篇 CMOS数字集成电路 1998半导体器件 000B和4 17572 集成电路
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  • 集成电路 2006半导体器件 11部分:数字集成电路单电源集成电路电可擦可编程只读存储器 17574.11 空白详细规范 第2
    集成电路 2006半导体器件 11部分:数字集成电路单电源集成电路电可擦可编程只读存储器 17574.11 空白详细规范 第2
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  • 74HCU系列 74HCT 数字集成电路 74HC 集成电路 1997半导体器件 17024 第三篇HCMOS数字集成电路54 第2部分:
    74HCU系列 74HCT 数字集成电路 74HC 集成电路 1997半导体器件 17024 第三篇HCMOS数字集成电路54 第2部分:
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  • 4部分 不带尾纤 FET模块空白详细规范 光电子器件 纤维光学系统或子系统用带 2002半导体器件 Pin 18904.4 第12
    4部分 不带尾纤 FET模块空白详细规范 光电子器件 纤维光学系统或子系统用带 2002半导体器件 Pin 18904.4 第12
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  • 1部分 2002半导体器件第12 不带尾纤 18904.1 光发射或红外发射二极管空白详细规范 光电子器件纤维光学系统或子系统用带
    1部分 2002半导体器件第12 不带尾纤 18904.1 光发射或红外发射二极管空白详细规范 光电子器件纤维光学系统或子系统用带
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  • 不带尾纤 光电子器件 pin光电二极管空白详细规范 18904.5 第12 2003半导体器件 纤维光学系统或子系统用带 5部分
    不带尾纤 光电子器件 pin光电二极管空白详细规范 18904.5 第12 2003半导体器件 纤维光学系统或子系统用带 5部分
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  • CEPEA 化合物半导体器件刻蚀工艺静电卡盘 2023 0102
    CEPEA 化合物半导体器件刻蚀工艺静电卡盘 2023 0102
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  • 半导体器件 2025 MOSFETs 45716 偏置温度不稳定性试验 金属氧化物半导体场效应晶体管
    半导体器件 2025 MOSFETs 45716 偏置温度不稳定性试验 金属氧化物半导体场效应晶体管
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  • 晶体管 半导体器件 金属氧化物半导体 2025 MOS 热载流子试验 45719
    晶体管 半导体器件 金属氧化物半导体 2025 MOS 热载流子试验 45719
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  • 45722 2025 半导体器件 恒流电迁移试验
    45722 2025 半导体器件 恒流电迁移试验
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  • 4937.42 2023半导体器件 机械和气候试验方法 第42部分:温湿度贮存
    4937.42 2023半导体器件 机械和气候试验方法 第42部分:温湿度贮存
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  • 纸版 1987半导体器件散热器型材散热器 GB7423.2 图书
    纸版 1987半导体器件散热器型材散热器 GB7423.2 图书
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  • 1895 JJF 2021半导体器件直流和低频参数测试设备校准规范
    1895 JJF 2021半导体器件直流和低频参数测试设备校准规范
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  • 书籍 人天书店畅销书排行榜 社工业技术 半导体器件物理导论向斌中国科学技术大学出版 正版
    书籍 人天书店畅销书排行榜 社工业技术 半导体器件物理导论向斌中国科学技术大学出版 正版
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  • 纸版 T13062 1部分:膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范 图书 采用鉴定批准程序 2018半导体器件集成电路第21
    纸版 T13062 1部分:膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范 图书 采用鉴定批准程序 2018半导体器件集成电路第21
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