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4937.3 2012半导体器件机械和气候试验方法第3部分：外部目检

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5839 1986电子管和半导体器件额定值制

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机械和气候试验方法 2018半导体器件器件 4937.15 耐焊接热第15部分：通孔安装

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4937.12 2018半导体器件机械和气候试验方法第12部分：扫频振动

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4937.2 2006半导体器件机械和气候试验方法第2部分：低气压

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1987半导体器件散热器通用技术条件 7423.1

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4937.19 2018半导体器件机械和气候试验方法第19部分：芯片剪切强度

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4937.13 2018半导体器件机械和气候试验方法第13部分：盐雾

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机械和气候试验方法 2012v半导体器件 HAST 4937.4 第4部分：强加速稳态湿热试验

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4937.1 2006半导体器件机械和气候试验方法第1部分：总则

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内部引起机械和气候试验方法第31部分：塑封器件 2023半导体器件易燃性 4937.31

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第2 2006半导体器件 20部分：数字集成电路低压集成电路族规范 17574.20 集成电路

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高等学校新工科微电子科学与工程专业系列教材半导体光电子器件

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图书纸版 T4937.17 2018半导体器件机械和气候试验方法第17部分：中子辐照

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DAC 纸版 T18500.1 2001半导体器件集成电路第4部分：接口集成电路第一篇：线性数字模拟转换器空白详细规范图书

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数字集成电路集成电路动态读纸版 T17574.10 2003半导体器件集成电路第2 10部分写存储器空白详细规范图书

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