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半导体器件机械和气候试验方法第3部分外部目检 2012 4937.3

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7423.1 通用技术条件本标准收录于以下半导体器件散热器 1987

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半导体器件 2006 第2 17574.20 20部分：数字集成集成电路

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机械和气候试验方法 2006 第2部分：低气 4937.2 半导体器件

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机械和气候试验方法 2012v 第4部分：强 4937.4 半导体器件

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机械和气候试验方法 2006 第1部分：总则 4937.1 半导体器件

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1986 电子管和半导体器件额定值制 5839

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249 2017半导体分立器件型号命名方法

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￥17.7 锦程图书专营店
第13部分：盐雾 2018半导体器件是图书 4937.13 机械和气候试验方法

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机械和气候试验方法 2018半导体器件器件 4937.15 耐焊接热第15部分：通孔安装

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内部引起机械和气候试验方法第31部分：塑封器件 2023半导体器件易燃性 4937.31

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内部引起机械和气候试验方法第31部分：塑封器件 2023半导体器件易燃性 4937.31

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外部引起机械和气候试验方法第32部分：塑封器件 2023半导体器件易燃性 4937.32

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外部引起机械和气候试验方法第32部分：塑封器件 2023半导体器件易燃性 4937.32

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纸版 2007半导体器件分立器件第4 1部分：微波二极管和晶体管微波场效应晶体管空白详细规范图书 T21039.1

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纸版 2006半导体器件集成电路第2 11部分：数字集成电路单电源集成电路电可擦可编程只读存储器空白详细规范图书 T17574.11

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图书纸版 GB12565 1990半导体器件光电子器件分规范可供认证用

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纸版 T18904.5 5部分：光电子器件图书 pin光电二极管空白详细规范 2003半导体器件第12

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pin 4部分：光电子器件纤维光学系统或子系统用带 FET模块空白详细规范图书 T18904.4 纸版不带尾纤 2002半导体器件第12

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纸版 2007半导体器件分立器件第4 1部分：微波二极管和晶体管微波场效应晶体管空白详细规范图书 T21039.1

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纸版 T20522 3部分：半导体传感器图书压力传感器 2006半导体器件第14

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纸版 2006半导体器件集成电路第2 11部分：数字集成电路单电源集成电路电可擦可编程只读存储器空白详细规范图书 T17574.11

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半导体器件键合用铜丝 2008 678

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第20部分：塑封表面安装 2018半导体器件器件耐潮湿和焊接热综合影响 4937.20 机械和气候试验方法

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￥18 兴科图书专营店
249 2017半导体分立器件型号命名方法

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官方正版中国原子能出版 9787522107479 社磁受限半导体异质结构中量子效应及其调控与电子器件卢卯旺著

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图书纸版 T249 2017半导体分立器件型号命名方法

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4937.17 2018半导体器件机械和气候试验方法第17部分：中子辐照

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第11部分：快速温度变化 2018半导体器件双液槽法 4937.11 机械和气候试验方法

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