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T4937.30 预处理器件在可靠性试验前 2018半导体器件机械和气候试验方法第30部分：非密封表面安装

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半导体器件键合用铝丝 2007 641

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2025年功率半导体器件行业深度分析报告43

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2部分 2002半导体器件 18904.2 第12

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4937.22 2018半导体器件机械和气候试验方法第22部分：键合强度

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集成电路 2018半导体器件采用鉴定批准程序 11498 第21部分：膜集成电路和混合膜集成电路分规范

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图书纸版 T678 2008半导体器件键合用铜丝

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图书纸版 T641 2007半导体器件键合用铝丝

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高等学校电子信息类教材第2版刘树林商世广半导体器件物理

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图书纸版 T9424 1998半导体器件集成电路第2部分：数字集成电路第五篇CMOS数字集成电路4000B和4000UB系列空白详细规范

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纸版 T20521 1部分：半导体传感器图书总则和分类 2006半导体器件第14

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半导体管和电子管灯和信号器件测量仪表控制和保护器件导体和连接件 4728.1 电气简图用图形符号一般要求开关

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新型瞬态电真空半导体光电子器件与技术书 9787118118117 国防工业出版社9

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半导体器件键合用铜丝 2008 678

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机械和气候试验方法 2012 第4部分：强 4937.4 半导体器件

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纸版 2012v半导体器件机械和气候试验方法第4部分：强加速稳态湿热试验 HAST 图书 T4937.4

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纸版 2006半导体器件集成电路第2 20部分：数字集成电路低压集成电路族规范图书 T17574.20

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图书纸版 T4937.1 2006半导体器件机械和气候试验方法第1部分：总则

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图书纸版 T4937.2 2006半导体器件机械和气候试验方法第2部分：低气压

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图书纸版 T4937.3 2012半导体器件机械和气候试验方法第3部分：外部目检

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纸版 1987半导体器件散热器通用技术条件 GB7423.1 图书

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图书纸版 T4937.3 2012半导体器件机械和气候试验方法第3部分：外部目检

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T4937.17 2018半导体器件机械和气候试验方法第17部分：中子辐照

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T4937.11 2018半导体器件机械和气候试验方法第11部分：快速温度变化双液槽法

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T4937.12 2018半导体器件机械和气候试验方法第12部分：扫频振动

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书YS 2008半导体器件键合用铜丝 678 正版

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机械和气候试验方法 2018半导体器件引线牢固性 4937.14 第14部分：引出端强度

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采用鉴定批准程序集成电路第21 2018半导体器件 1部分：膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范 13062

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半导体器件键合用铝丝 2007 641

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纸版 1987半导体器件散热器通用技术条件 GB7423.1 图书

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