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  • 晶体管 半导体器件 金属氧化物半导体 2025 MOS 热载流子试验 45719
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  • 高等学校新工科微电子科学与工程专业系列教材 半导体光电子器件 博库网
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  • 高等学校新工科微电子科学与工程专业系列教材 半导体光电子器件
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  • 纸版 2018半导体器件机械和气候试验方法第18部分:电离辐照 总剂量 图书 T4937.18
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  • 纸版 T4937.30 器件在可靠性试验前 图书 预处理 2018半导体器件机械和气候试验方法第30部分:非密封表面安装
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  • 图书 纸版 CIE119 2021半导体器件大气中子单粒子效应试验方法与程序
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  • 000B和4 第五篇 000UB系列空白详细规范 9424 集成电路 1998半导体器件 CMOS数字集成电路4 第2部分:数字集成电路
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  • 机械和气候试验方法 2018半导体器件 总剂量 4937.18 第18部分:电离辐射
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  • 机械和气候试验方法 2018半导体器件 器件在可靠性试验前 4937.30 预处理 第30部分:非密封表面安装
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  • 4937.42 2023半导体器件 机械和气候试验方法 第42部分:温湿度贮存
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  • 纸版 1987半导体器件散热器型材散热器 GB7423.2 图书
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  • 20521 2006半导体器件 第14 1部分:半导体传感器—总则和分类
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  • 战瑛 包邮 9787121128875 电子工业出版 工艺 社 正版 等主编 半导体光电器件封装
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  • 半导体器件 2002 3部分:光电子器件 18904.3 显示用发 第12
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  • 半导体器件 2002 3部分:光电子器件 18904.3 显示用发 第12
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  • 机械标准化 1995 第5部分 15879 半导体器件
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  • 半导体器件 1998 第2部分:数字集成电路 9424 第 集成电路
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  • 机械标准化 1995 第5部分 15879 半导体器件
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  • 半导体器件 1998 第2部分:数字集成电路 9424 第 集成电路
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  • 第14 2006 1部分:半导体传感器——总则 20521 半导体器件
    第14 2006 1部分:半导体传感器——总则 20521 半导体器件
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  • 第14 2006 1部分:半导体传感器——总则 20521 半导体器件
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  • 机械和气候试验方法 2018半导体器件 器件在可靠性试验前 4937.30 预处理 第30部分:非密封表面安装
    机械和气候试验方法 2018半导体器件 器件在可靠性试验前 4937.30 预处理 第30部分:非密封表面安装
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  • 机械和气候试验方法 2018半导体器件 器件在可靠性试验前 4937.30 预处理 第30部分:非密封表面安装
    机械和气候试验方法 2018半导体器件 器件在可靠性试验前 4937.30 预处理 第30部分:非密封表面安装
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  • 机械和气候试验方法 2023 第42部分:温湿度贮存 4937.42 半导体器件
    机械和气候试验方法 2023 第42部分:温湿度贮存 4937.42 半导体器件
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  • 机械和气候试验方法 2023 第42部分:温湿度贮存 4937.42 半导体器件
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  • 电子工业出版 电工 社 工艺 战瑛 含DVD光盘1张 半导体光电器件封装 官方正版 专业科技 电子
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  • DAC 纸版 T18500.1 2001半导体器件集成电路第4部分:接口集成电路第一篇:线性数字 模拟转换器 空白详细规范 图书
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  • 图书 纸版 T20515 2006半导体器件集成电路第5部分:半定制集成电路
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  • 纸版 2006半导体器件集成电路第2 9部分:数字集成电路紫外光擦除电可编程MOS只读存储器空白详细规范 图书 T17574.9
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  • T4937.14 引线牢固性 2018半导体器件机械和气候试验方法第14部分:引出端强度
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    T4937.21 2018半导体器件机械和气候试验方法第21部分:可焊性
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  • T4937.22 2018半导体器件机械和气候试验方法第22部分:键合强度
    T4937.22 2018半导体器件机械和气候试验方法第22部分:键合强度
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  • 有机电致发光 书店 正版 城户淳二 书 从材料到器件 畅想畅销书 半导体技术书籍
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  • 图书 纸版 T4937.17 2018半导体器件机械和气候试验方法第17部分:中子辐照
    图书 纸版 T4937.17 2018半导体器件机械和气候试验方法第17部分:中子辐照
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