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  • 20515 2006半导体器件 集成电路 第5部分:半定制集成电路
    20515 2006半导体器件 集成电路 第5部分:半定制集成电路
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    ¥28.5 兴科图书专营店
  • 环境和管壳额定 2005半导体器件 双向三极晶闸管空白详细规范 13150 分立器件电流大于100A
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    ¥23.56 兴科图书专营店
  • 4937.22 2018半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分:键合强度
    4937.22 2018半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分:键合强度
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    ¥28.88 兴科图书专营店
  • 机械和气候试验方法 2018半导体器件 器件 4937.15 耐焊接热 第15部分:通孔安装
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    ¥10.5 兴科图书专营店
  • 机械和气候试验方法 2018半导体器件 器件在可靠性试验前 4937.30 预处理 第30部分:非密封表面安装
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    ¥22.04 兴科图书专营店
  • 推荐 用于集成电路载带自动焊 值 15879.5 机械标准化 2018半导体器件 TAB 第5部分
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    ¥27 兴科图书专营店
  • 第20部分:塑封表面安装 2018半导体器件 器件耐潮湿和焊接热综合影响 4937.20 机械和气候试验方法
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  • 中功率发光二极管空白详细规范 2018半导体光电子器件 36360
    中功率发光二极管空白详细规范 2018半导体光电子器件 36360
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    ¥23.71 兴科图书专营店
  • 5W以下 第一篇 单栅场效应晶体管空白详细规范 6219 分立器件 1998半导体器件 1GHz 第8部分:场效应晶体管
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  • 集成电路 2006半导体器件 11部分:数字集成电路单电源集成电路电可擦可编程只读存储器 17574.11 空白详细规范 第2
    集成电路 2006半导体器件 11部分:数字集成电路单电源集成电路电可擦可编程只读存储器 17574.11 空白详细规范 第2
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    ¥23.87 兴科图书专营店
  • CEPEA 化合物半导体器件刻蚀工艺静电卡盘 2023 0102
    CEPEA 化合物半导体器件刻蚀工艺静电卡盘 2023 0102
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    ¥23.87 兴科图书专营店
  • 4937.1 2006半导体器件 机械和气候试验方法 第1部分:总则
    4937.1 2006半导体器件 机械和气候试验方法 第1部分:总则
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    ¥18.24 兴科图书专营店
  • 74HCU系列 74HCT 数字集成电路 74HC 集成电路 1997半导体器件 17024 第三篇HCMOS数字集成电路54 第2部分:
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    ¥23.87 兴科图书专营店
  • 4937.23 2023半导体器件 机械和气候试验方法 第23部分:高温工作寿命
    4937.23 2023半导体器件 机械和气候试验方法 第23部分:高温工作寿命
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    ¥23.56 兴科图书专营店
  • 1990半导体器件 光电子器件分规范 12565
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    ¥23.56 兴科图书专营店
  • 分立器件 1998半导体器件 第四篇 7576 高频放大管壳额定双极型晶体管空白详细规范 第7部分:双极型晶体管
    分立器件 1998半导体器件 第四篇 7576 高频放大管壳额定双极型晶体管空白详细规范 第7部分:双极型晶体管
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    ¥28.88 兴科图书专营店
  • 读 集成电路 第2 2003半导体器件 10部分:数字集成电路集成电路动态 写存储器空白详细规范 17574.10
    读 集成电路 第2 2003半导体器件 10部分:数字集成电路集成电路动态 写存储器空白详细规范 17574.10
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    ¥29.26 兴科图书专营店
  • 分立器件 2007半导体器件 1部分:微波二极管和晶体管 21039.1 微波场效应晶体管空白详细规范 第4
    分立器件 2007半导体器件 1部分:微波二极管和晶体管 21039.1 微波场效应晶体管空白详细规范 第4
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    ¥23.25 兴科图书专营店
  • 1895 JJF 2021半导体器件直流和低频参数测试设备校准规范
    1895 JJF 2021半导体器件直流和低频参数测试设备校准规范
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    ¥24.3 兴科图书专营店
  • 249 2017半导体分立器件型号命名方法
    249 2017半导体分立器件型号命名方法
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    ¥18 兴科图书专营店
  • 分立器件分规范 1999半导体器件 12560
    分立器件分规范 1999半导体器件 12560
    原价 28.88销量 0
    ¥28.88 兴科图书专营店
  • 4937.42 2023半导体器件 机械和气候试验方法 第42部分:温湿度贮存
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    ¥22.04 兴科图书专营店
  • 宇航用半导体器件在轨单粒子翻转率预计方法 2024空间环境 44181
    宇航用半导体器件在轨单粒子翻转率预计方法 2024空间环境 44181
    原价 28.88销量 0
    ¥28.88 兴科图书专营店
  • 机械和气候试验方法 2018半导体器件 引线牢固性 4937.14 第14部分:引出端强度
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    原价 23.56销量 0
    ¥23.56 兴科图书专营店
  • 第11部分:快速温度变化 2018半导体器件 双液槽法 4937.11 机械和气候试验方法
    第11部分:快速温度变化 2018半导体器件 双液槽法 4937.11 机械和气候试验方法
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    ¥18.24 兴科图书专营店
  • 第3部分:信号 第1篇 开关二极管 包括开关 和调整二极管 2000半导体器件 信号二极管 6588 分立器件
    第3部分:信号 第1篇 开关二极管 包括开关 和调整二极管 2000半导体器件 信号二极管 6588 分立器件
    原价 23.56销量 0
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  • 4部分 不带尾纤 FET模块空白详细规范 光电子器件 纤维光学系统或子系统用带 2002半导体器件 Pin 18904.4 第12
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  • 4937.17 2018半导体器件 机械和气候试验方法 第17部分:中子辐照
    4937.17 2018半导体器件 机械和气候试验方法 第17部分:中子辐照
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  • 机械和气候试验方法 2018半导体器件 总剂量 4937.18 第18部分:电离辐射
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  • 4部分:表面安装 焊球阵列 BGA 一般规则 封装 尺 15879.604 2023半导体器件 第6 外形图绘制 机械标准化 半导体器件封装
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  • 集成电路 2000半导体器件 第一篇 5965 双极型单片数字集成电路门电路空白详细规范 第2部分:数字集成电路
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  • MEMS结构黏结强度 2022半导体器件 弯曲和剪切试验方法 41852 微机电器件
    MEMS结构黏结强度 2022半导体器件 弯曲和剪切试验方法 41852 微机电器件
    原价 23.56销量 0
    ¥23.56 兴科图书专营店
  • 18904.2 2002半导体器件 第12-2部分:光电子器件纤维光学系统或子系统用带尾纤 激光二极管模块空白详细规范
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    原价 29.26销量 0
    ¥29.26 兴科图书专营店
  • 20521 2006半导体器件 第14 1部分:半导体传感器—总则和分类
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    ¥21.75 兴科图书专营店
  • 半导体器件 2025 MOSFETs 45716 偏置温度不稳定性试验 金属氧化物半导体场效应晶体管
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    ¥23.87 兴科图书专营店
  • TDDB 半导体器件 内部金属层间 2025 时间相关介电击穿 试验 45718
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    ¥29.26 兴科图书专营店
  • 书YS 2008半导体器件键合用铜丝 678 正版
    书YS 2008半导体器件键合用铜丝 678 正版
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    ¥13.5 兴科图书专营店
  • ADC 第二篇:线性模拟 空白详细规范 18500.2 集成电路 2001半导体器件 数字转换器 第4部分:接口集成电路
    ADC 第二篇:线性模拟 空白详细规范 18500.2 集成电路 2001半导体器件 数字转换器 第4部分:接口集成电路
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    ¥29.26 兴科图书专营店
  • 电力半导体器件用管壳瓷件 2005 10501
    电力半导体器件用管壳瓷件 2005 10501
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    ¥7.8 兴科图书专营店
  • 高低频放大环境额定 分立器件 第7部分:双极型晶体管 1998半导体器件 第一篇 双极型晶体管空白详细规范 6217
    高低频放大环境额定 分立器件 第7部分:双极型晶体管 1998半导体器件 第一篇 双极型晶体管空白详细规范 6217
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