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20515 2006半导体器件集成电路第5部分：半定制集成电路

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环境和管壳额定 2005半导体器件双向三极晶闸管空白详细规范 13150 分立器件电流大于100A

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4937.22 2018半导体器件机械和气候试验方法第22部分：键合强度

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机械和气候试验方法 2018半导体器件器件 4937.15 耐焊接热第15部分：通孔安装

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机械和气候试验方法 2018半导体器件器件在可靠性试验前 4937.30 预处理第30部分：非密封表面安装

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推荐用于集成电路载带自动焊值 15879.5 机械标准化 2018半导体器件 TAB 第5部分

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第20部分：塑封表面安装 2018半导体器件器件耐潮湿和焊接热综合影响 4937.20 机械和气候试验方法

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中功率发光二极管空白详细规范 2018半导体光电子器件 36360

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5W以下第一篇单栅场效应晶体管空白详细规范 6219 分立器件 1998半导体器件 1GHz 第8部分：场效应晶体管

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集成电路 2006半导体器件 11部分：数字集成电路单电源集成电路电可擦可编程只读存储器 17574.11 空白详细规范第2

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CEPEA 化合物半导体器件刻蚀工艺静电卡盘 2023 0102

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4937.1 2006半导体器件机械和气候试验方法第1部分：总则

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74HCU系列 74HCT 数字集成电路 74HC 集成电路 1997半导体器件 17024 第三篇HCMOS数字集成电路54 第2部分：

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4937.23 2023半导体器件机械和气候试验方法第23部分：高温工作寿命

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1990半导体器件光电子器件分规范 12565

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分立器件 1998半导体器件第四篇 7576 高频放大管壳额定双极型晶体管空白详细规范第7部分：双极型晶体管

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读集成电路第2 2003半导体器件 10部分：数字集成电路集成电路动态写存储器空白详细规范 17574.10

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分立器件 2007半导体器件 1部分：微波二极管和晶体管 21039.1 微波场效应晶体管空白详细规范第4

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1895 JJF 2021半导体器件直流和低频参数测试设备校准规范

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249 2017半导体分立器件型号命名方法

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分立器件分规范 1999半导体器件 12560

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4937.42 2023半导体器件机械和气候试验方法第42部分：温湿度贮存

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宇航用半导体器件在轨单粒子翻转率预计方法 2024空间环境 44181

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机械和气候试验方法 2018半导体器件引线牢固性 4937.14 第14部分：引出端强度

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第11部分：快速温度变化 2018半导体器件双液槽法 4937.11 机械和气候试验方法

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第3部分：信号第1篇开关二极管包括开关和调整二极管 2000半导体器件信号二极管 6588 分立器件

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4部分不带尾纤 FET模块空白详细规范光电子器件纤维光学系统或子系统用带 2002半导体器件 Pin 18904.4 第12

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4937.17 2018半导体器件机械和气候试验方法第17部分：中子辐照

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机械和气候试验方法 2018半导体器件总剂量 4937.18 第18部分：电离辐射

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4部分：表面安装焊球阵列 BGA 一般规则封装尺 15879.604 2023半导体器件第6 外形图绘制机械标准化半导体器件封装

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集成电路 2000半导体器件第一篇 5965 双极型单片数字集成电路门电路空白详细规范第2部分：数字集成电路

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MEMS结构黏结强度 2022半导体器件弯曲和剪切试验方法 41852 微机电器件

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18904.2 2002半导体器件第12－2部分：光电子器件纤维光学系统或子系统用带尾纤激光二极管模块空白详细规范

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20521 2006半导体器件第14 1部分：半导体传感器—总则和分类

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半导体器件 2025 MOSFETs 45716 偏置温度不稳定性试验金属氧化物半导体场效应晶体管

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TDDB 半导体器件内部金属层间 2025 时间相关介电击穿试验 45718

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书YS 2008半导体器件键合用铜丝 678 正版

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ADC 第二篇：线性模拟空白详细规范 18500.2 集成电路 2001半导体器件数字转换器第4部分：接口集成电路

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电力半导体器件用管壳瓷件 2005 10501

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高低频放大环境额定分立器件第7部分：双极型晶体管 1998半导体器件第一篇双极型晶体管空白详细规范 6217

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