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  • 纸版 10501 2005电力半导体器件用管壳瓷件 图书
    纸版 10501 2005电力半导体器件用管壳瓷件 图书
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  • 纸版 5842 2005电力半导体器件用管芯定位环 图书
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  • T18904.4 pin 4部分:光电子器件纤维光学系统或子系统用带 FET模块空白详细规范 2002半导体器件第12 不带尾纤
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  • 纸版 2018半导体器件机械和气候试验方法第14部分:引出端强度 引线牢固性 图书 T4937.14
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  • 纸版 2018半导体器件集成电路第21部分:膜集成电路和混合膜集成电路分规范 采用鉴定批准程序 图书 T11498
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    ¥28.73 麦内哲图书专营店
  • 1部分:半导体传感器 2006半导体器件 总则和分类 图书 纸版 第14 20521
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  • 机械和气候试验方法 纸版 4937.17 2018半导体器件 第17部分:中子辐照 图书
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  • 图书 纸版 JJF 1895 2021半导体器件直流和低频参数测试设备校准规范?
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  • 纸版 2007半导体器件第16 1部分:微波集成电路放大器 图书 T20870.1
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    ¥29.98 麦内哲图书专营店
  • 图书 纸版 T4937.1 2006半导体器件机械和气候试验方法第1部分:总则
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  • 21039.1 第4 微波场效应晶体管空白详细规范 2007半导体器件 纸版 分立器件 1部分:微波二极管和晶体管 图书
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  • 2005半导体器件 第6部分:晶闸管 纸版 第三篇 13151 环境和管壳额定 图书 分立器件 反向阻断 电流大于100A
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  • 17574.20 第2 低压集成电路族规范 2006半导体器件 纸版 集成电路 20部分:数字集成电路 图书
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  • 机械和气候试验方法 纸版 4937.1 2006半导体器件 第1部分:总则 图书
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  • 第4部分:强加速稳态湿热试验 2012v半导体器件 HAST 图书 纸版 机械和气候试验方法 4937.4
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  • 纸版 2018半导体光电子器件 图书 功率发光二极管空白详细规范 36358
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  • 机械和气候试验方法 纸版 4937.2 2006半导体器件 第2部分:低气压 图书
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  • 图书 纸版 T36360 2018半导体光电子器件中功率发光二极管空白详细规范
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  • 图书 纸版 T4589.1 2006半导体器件第10部分:分立器件和集成电路总规范
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  • 纸版 1987半导体器件散热器通用技术条件 GB7423.1 图书
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  • 第11部分:快速温度变化 2018半导体器件 双液槽法 图书 纸版 机械和气候试验方法 4937.11
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  • 纸版 T4937.30 器件在可靠性试验前 图书 预处理 2018半导体器件机械和气候试验方法第30部分:非密封表面安装
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  • 图书 纸版 T4937.19 2018半导体器件机械和气候试验方法第19部分:芯片剪切强度
    图书 纸版 T4937.19 2018半导体器件机械和气候试验方法第19部分:芯片剪切强度
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  • 第18部分:电离辐照 2018半导体器件 总剂量 图书 纸版 机械和气候试验方法 4937.18
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  • 图书 纸版 T4937.11 2018半导体器件机械和气候试验方法第11部分:快速温度变化双液槽法
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  • 纸版 T20521 1部分:半导体传感器 图书 总则和分类 2006半导体器件第14
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  • 图书 纸版 T5843 2005电力半导体器件用接插件
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  • pin 4部分:光电子器件纤维光学系统或子系统用带 FET模块空白详细规范 图书 T18904.4 纸版 不带尾纤 2002半导体器件第12
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    ¥16.09 麦内哲图书专营店
  • 纸版 2007半导体器件分立器件第4 1部分:微波二极管和晶体管微波场效应晶体管空白详细规范 图书 T21039.1
    纸版 2007半导体器件分立器件第4 1部分:微波二极管和晶体管微波场效应晶体管空白详细规范 图书 T21039.1
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  • 13150 电流大于100A 双向三级晶闸管空白详细规范 2005半导体器件 纸版 分立器件 环境和管壳额定 图书
    13150 电流大于100A 双向三级晶闸管空白详细规范 2005半导体器件 纸版 分立器件 环境和管壳额定 图书
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  • 2006半导体器件集成电路第2 11部分:数字集成电路单电源集成电路电可擦可编程只读存储器空白详细规范 T17574.11
    2006半导体器件集成电路第2 11部分:数字集成电路单电源集成电路电可擦可编程只读存储器空白详细规范 T17574.11
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  • 图书 纸版 T5843 2005电力半导体器件用接插件
    图书 纸版 T5843 2005电力半导体器件用接插件
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