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  • 技术 共3册 半导体先进封装 异构集成技术 机械工业出版 三维芯片集成与封装 社 刘汉诚
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  • 自然科学 包邮 科学出版 社 半导体研究所 科学家书籍 正版 理论物理学xj 格物建新——夏建白院士文集
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  • 设备基础与构造 半导体制造工艺 功率半导体基础与工艺精讲 硅基集成芯片制造工艺原理集成电路科学与技术丛书 全4册 芯片设计制造
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  • 设备基础与构造 半导体制造工艺 功率半导体基础与工艺精讲 硅基集成芯片制造工艺原理集成电路科学与技术丛书 全4册 芯片设计制造
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  • 设备基础与构造 半导体制造工艺 功率半导体基础与工艺精讲 硅基集成芯片制造工艺原理集成电路科学与技术丛书 全4册 芯片设计制造
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  • 设备基础与构造 半导体制造工艺 功率半导体基础与工艺精讲 硅基集成芯片制造工艺原理集成电路科学与技术丛书 全4册 芯片设计制造
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  • 设备基础与构造 半导体制造工艺 功率半导体基础与工艺精讲 硅基集成芯片制造工艺原理集成电路科学与技术丛书 全4册 芯片设计制
    设备基础与构造 半导体制造工艺 功率半导体基础与工艺精讲 硅基集成芯片制造工艺原理集成电路科学与技术丛书 全4册 芯片设计制
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  • 笃行致远——郑厚植院士文集半导体研究所 植根厚土 自然科学书籍
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  • 郑厚植院士文集 自然科学书籍 半导体研究所 精 植根厚土笃行致远
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  • 郑厚植院士文集 自然科学书籍 半导体研究所 精 植根厚土笃行致远
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  • 何杰科学出版 二手半导体科学与技术第二版 社9787030514561 第2版
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  • 书现代集成电路半导体器件 胡正明著 库存绝版 美 电子工业出版 9787121176623 社 王燕等译
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  • 胡正明 现货直发现代集成电路半导体器件 王燕 电子工业出版 正版 社9787121176623
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  • 胡正明 社9787030326652 包邮 Chenming 现代半导体器件 科学出版 集成电路中 正版 美
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  • 机械工业出版 纳米集成电路 社 半导体先进封装 半导体芯片和制造 技术 共六册 套装 半导体 半导体干法刻蚀技术
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  • 书 正版 包邮 国外大学教材微电子类系列半导体器件基础安德森AndersonBL邓宁田立林任敏清华大学出版 社
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  • 半导体集成电路常用国家标准汇编9787506678346中国标准图书
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  • 半导体基础P.Y.Yu 包邮 M.Cardona 著世界图书出版 正版 公司9787506272599
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  • 9787030326652 社 Chenming 现货直发集成电路中 美 科学出版 现代半导体器件 正版 胡正明
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  • 主编半导体芯片制造技术 电子工业出版 旧书 社9787121153969 正版 包邮 杜中一
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  • 科学出版 正版 社 现货直发半导体自旋电子学9787030221179夏建白
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